新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

港元拆息持续攀升 三个月拆息创本月新高

香港 – 6月13日，香港银行公會数据显示，港元拆息普遍上升。隔夜拆息连升两天，报3.90607%，为本月以来最高；一週拆息重上4%，创逾一週新高；反映银行资金成本的三个月拆息则升至4.73405%，为5月31日以来最高。唯与楼按相关的一個月拆息微跌至4.50952%，六个月期亦降至4.80881%。

此次港元拆息普遍上升主要有以下几个原因：

• **美联储加息预期增强。**美联储为抑制通胀采取激进加息措施，导致全球利率上升，香港亦未能倖免。市场预期美联储下半年可能还会再加息几次，进一步推升港元拆息。
• **香港本地资金需求增加。**随着香港经济逐渐恢復，企业和居民的融资需求有所回升，导致银行资金供需趋紧，推升拆息。
• **香港金管局跟随美联储收紧货币政策。**香港实行联系汇率制度，香港金管局需要跟随美联储步伐收紧货币政策，以维持港元与美元的联系汇率。

港元拆息上升将对香港经济产生以下影响：

• **增加企业融资成本。**拆息上升会导致企业借贷成本增加，压缩企业利润空间，抑制投资和扩张意愿，进而拖累经济增长。
• **推升楼宇按揭利率。**一个月拆息是香港银行计算楼宇按揭利率的重要参考指标，拆息上升将导致楼宇按揭利率上升，增加购房者的供款负担，抑制楼市需求。
• **吸引外资流入。**利率上升会使香港成为全球避险资产的热门选择，吸引外资流入，有利于缓解香港资金面紧张状况，并支持港元汇率稳定。

总体而言，港元拆息上升是多重因素共同作用的结果，其对香港经济的影响是多方面的。香港金管局将密切关注市场变化，采取必要措施维护香港金融稳定。

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